手机维修撬 CPU 全流程教学：小白也能学会的主板修复技巧

不会吧，这都 2026 年了，你还不会撬 CPU？

像这种一修的主板，有 80% 以上的故障都是 CPU 虚焊导致的。可很多人到现在连 CPU 都拆不下来，不是把主板吹爆锡，就是把 CPU 翘坏。今天我就详细讲一下撬 CPU 和处理焊盘的教学。

今天修这台粉丝寄修的 iQOO Neo9S Pro，故障为无 WiFi、相机打不开、不定时重启，这么多问题全是 CPU 虚焊导致的，你再不会撬 CPU 可就太亏了。

第一步：微创切开铜箔

CPU 就在铜箔下面，我们做个微创切开铜箔，不动其他地方的铜箔，不仅美观还能保护其他元器件。

第二步：去除旧硅脂

把旧硅脂去掉，露出 CPU 本体。

第三步：主板预热

拆 CPU 前，用 300 度 80 风给主板预热 2 分钟，这样可以有效防止 CPU 鼓包。

第四步：割除 CPU 边胶

预热完了，先把 CPU 一圈的边胶割了。因为 CPU 是封胶工艺，溢出来的胶还牵连着很多元器件，拆 CPU 前要先把它们分离开。

第五步：拆除 CPU 上盖

拆 CPU 前的工作都完成了，现在开始拆上盖。用 380 度 80 风只对着 CPU 吹，采用平铲的方式取下。

第六步：取下 CPU 本体

趁热打铁取下 CPU 本体，利用屏蔽罩找一个支点，试探性地别动 CPU，不要用蛮力，试探的力道即可，锡化了自然就起来了。

第七步：处理焊盘

趁热处理焊盘，首先需要中和一下原厂高温锡，这样更方便处理焊盘的胶。

• 把烙铁开到 400 度除胶，期间焊油要持续跟上，处理的力道一定要轻，不然焊盘很容易掉漆和连锡。
• 烙铁不要在焊盘上来回划，要把胶往外刮。
• 清洗后会发现还有很多残胶，烙铁无法处理，这时用吸锡带拖动处理，注意拖的力道一定要轻，掌握不好力道焊盘很容易连锡。
• 再次清洗后，焊盘处理得就很亮了。